米陪審、キオクシアに2億ドル超賠償評決 フラッシュメモリー特許侵害で
[１６日 ロイター] - 米テキサス州ウェーコの連邦地裁の陪審は１６日、半導体メーカー、キオクシアホールディングスが米衛星通信会社ビアサットのコンピューターメモリ技術に関する特許を侵害したとして、２億２９００万ドルの支払いを命じる評決を下した。裁判所文書で分かった。
陪審は、キオクシアのフラッシュメモリー製品が、消費電力を抑え、信頼性と寿命を向上させる技術に関するビアサットの特許権を侵害していると判断した。
両社の広報担当者は、評決に関するコメント要請に応じていない。
ビアサットは、衛星向け誤り訂正システムを設計する過程で、電荷を用いてトランジスターにデータを保存するフラッシュメモリー技術の改良を開発したと主張。
キオクシアのフラッシュメモリー製品に自社の特許技術と同じ仕組みで動作する誤り訂正技術が含まれているとしていた。キオクシアはこうした主張を否定し、特許は無効だと反論していた。
https://jp.reuters.com/economy/N45TWQPT5JJGXEM7KN5AW5UJ5I-2026-07-17/
ネット民のコメント
キオクシア資金に半導体以外のも売られて下がってたからイナゴのせいで日経全体の金を外資に持って行かれたんだよ
キオクシアにもまだ何件かあるし、TSMC,サムスン,SKハイニックスにも負けそうなのが何件かある
ファンドや機関投資家は個人投資家のことを「ゴミ（dumb money）」と呼称しているが、さもありなん
3社は世界の半導体メモリインターフェイスチップ（MIC）市場の寡占事業者で、サムスン電子、SKハイニックス、米国のマイクロンなどのグローバルなメモリ半導体企業を主な顧客としている。
そうなると収益率も激減するし、cerebrasが既にNvidia打ち壊したからHBMも終焉だと思われ
KioxiaはRAGサーバーに最適化したSSDを開発。これがデータセンターに入ればDRAMのフットプリントが減少し、NANDの需要が増大。競合はCBA貼り合わせ技術（Cu-Cuハイブリッド・ボンディング）を取り入れていないのでKioxiaに圧倒的なアドバンテージ
Kioxiaが今年サンプル出荷するSuper High IOPS SSDを使えば、RAGサーバーで使うベクトルデータベースの無限拡張が可能となり、日本の限られた予算でも超賢いAIが作れるようになる。AIは食わせるデータ量がすべてなので必然的にNANDフラッシュメモリーが重要になってくる
Rapidusの2nmチップ、KioxiaのRAGベクトル・SSDオフロードKVキャッシュ・ニアライン用SSD、MicronのHBM4・LPDDR5X。これらを使えば他国に頼ることなく、すべて日本製で完結した超高性能AIサーバーを構築することが可能。さらに日本勢が得意な光電融合・光技術を加えれば、アメリカのAIサーバー超えも余裕でありえる
Kioxiaのおかげで日本が進むべき道が見えてきた。日本のAIサーバーはNANDベースの推論＋光電融合で攻める。SSDに格納したペタバイト級の巨大なベクトルDBから、いかに必要な情報を低レイテンシで取り出すかが重要になる
CBA技術（ハイブリッド・ボンディング）を採用したKioxia製NANDは、速度・性能などでOEMから非常に評判が良い。一方、同技術採用のYMTC製NANDの評判は良くない。最新のノートパソコン製品に採用されたが、すっかり見劣りしている。おそらく最新の製造装置を使えないのが影響している
KioxiaのCBA貼り合わせ技術は、ようするにSonyが画素チップとロジックチップの貼り合わせで開発したCu-Cu接続。これの肝は平坦化と位置合わせ。いま脇役的なCMP装置（荏原製作所）、CMPスラリー（富士フイルム）、Cu材料（JX金属）、位置合わせ装置を開発しているNikonなどが重要になる
本社 港区、主力工場 四日市と岩手。NAND型フラッシュメモリを発明した東芝の部門が分社化した。東芝との資本関係は、17.59%と少ない(まだ最大株主)。
この夕食会のサプライズは、日本がずっと協業してきたAppleのティム・クックの姿は見当たらず、代わりにGoogleのCEOの姿があったこと。しかも高市首相の隣に座った。なんらかの大きな商談が日本とGoogleの間で進んでいるとみてよい
ヤフコメ見たらアメリカに引っ張られてるキオクシアも影響受けちゃったと云うのが多いが、このニュース流れてないの？
フラッシュメモリー開発したところが後から乗ってきたところに訴えられて賠償400億円なんてギャグだろ
Rapidusで重要なのは前工程だけでなく後工程も含めて全体が回ること。だからイビデン、味の素、レゾナック、三井金属のような先端パッケージ周辺まで伸びる。工場が建つではなく、エコシステムが動くが本質
AIの普及で世界中のデータセンターの消費電力が爆発する。これらはすべて省電力化ビジネスの需要を生み、ここで日本の技術が刺さる。Rapidusの2nm×NTTの光電融合。省電力インフラで新たな市場を開拓できる。日本は電力問題にぶつかる全世界のデータセンターを顧客にできる
Sony・KioxiaがやってるCu-Cuハイブリッド接合は、異物混入で歩留まりが悪化しやすい。パーティクルが1個入るだけで接続不良。Sonyはイメージセンサーの納品を遅らせて一度Appleを怒らせた。そこでRapidusが新たに提案するMICS。はんだ（Solder）と硬化ポリマー（Curedpolymer）を使い接合。はんだとポリマーが異物を包み込んでも機能するため、高い歩留まりを維持できる。ハイブリッド・ボンディング時代を制するのはRapidus
光回線が広まっていることもあって日本はＡＩ国家にできるぞ？ただそれでどうやって稼ぐのかは知らんが
MicronがHBM用に増設する広島工場でいずれハイブリッド・ボンディングを採用する可能性が高い。HBM5～6でTSVからマルチ・ボンディングへ移行だろう。このハイブリッド・ボンディング（Cu-Cu接続）を世界に先駆けて開発したのがSony。イメージセンサー事業で勝利する決め手となった
米国でサムスンとＳＫハイニクスとマイクロンが世界シェア9割持っているのに価格操作しているって集団訴訟されているから自然と一般ＶＲＡＭ作らなきゃいけなくなる
AIブームを支えるビックテックの投資しだいだが、NANDの新規工場は2028年以降に立ち上がり始めるからな。それまで新世代への置換え投資が中心。それまでNANDでシェア世界一になれればだが。
控訴による長期化の可能性： 米国の特許訴訟では第一審の陪審評決後に控訴して争うのが一般的です。キオクシア側は特許の無効を主張しており、今後、和解交渉に入るか、高裁等で徹底抗戦するかによって最終的な決着までには時間がかかる見通しです。
MicronはNYに10兆円規模のメガファブ構想。中国のCXMTは急速に成長し、汎用DRAMで存在感（TELが装置を売りつけまくった）。これが韓国勢に圧力をかけている。日本はMicronと組み、次世代技術で上に行くことで実質的にサムスンの影響力を削れる
MicronのモバイルDRAMの開発はエルピーダ陣が核。エルピーダは特にリーク電流の抑制とスリープ時の待機電力に強みがあった。エルピーダの低電力設計がMicronに吸収され、現在のLPDDR開発の礎になっている